Fürs Auto und die Industrie: 3D-Hall-Sensoren mit einzigartiger Streufeldkompensation

TDK erweitert das Micronas Positionssensor-Sortiment um die Hall-Sensor-Familie Hal 39xy mit Streufeld-Kompensationsfunktion, die auf einer äußerst flexiblen Architektur für mehrdimensionale Magnetfeldmessungen basiert. Was die Neuen können und wo sie sich einsetzen lassen.

Zunächst: TDK listet die Sensoren unter der Marke MasterHal und sie erfüllen laut Hersteller heutige und zukünftige Anforderungen des Automobil- und Industriemarktes. Sie bieten vier verschiedene Messmodi in einem einzigen Bauteil: Lineare Positionserfassung, 360°-Drehwinkelerkennung und 180°-Drehwinkelerkennung mit Streufeldkompensation einschließlich Gradientenfeldern sowie die Fähigkeit zur vollwertigen 3D-Magnetfeldmessung (BX, BY, BZ).

Das Herz der HAL 39xy-Sensoren beruht auf der sogenannten 3D Hal-Pixelzellen-Technologie. Sie ermöglicht nicht nur eine sehr genaue Magnetfeldmessung, sondern ist auch unempfindlich gegenüber Streufeldern. Dieses einzigartige Konzept basiert auf einer Reihe von Hall-Elementen. Jeder Messmodus verwendet eine andere Hall-Element-Kombination, um das beste Messergebnis zu erzielen. Das hochflexible Sensor-Array der MasterHal-Sensorlinie erleichtert Entwicklern die Auswahl des optimalen Betriebsmodus für jede erdenkliche Messaufgabe.

Die Hal-39xy-Sensoren sind die einzigen auf dem Markt verfügbaren Systemlösungen, die alle vier Modi in einem einzigen Sensor integrieren. Sie schaffen einen klaren Vorteil für den Kunden, denn es muss nur ein Bauelement anstelle mehrerer verschiedener Hardwareversionen qualifiziert werden. Die neuen Sensoren eignen sich ideal zum Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen, darunter alle Arten von Ventilen und Aktuatoren, Gangschaltung, Pedalstellungs-, Getriebepositions-, Lenkwinkel- oder Fahrwerkpositionserfassung.

Viele Konfigurationsmöglichkeiten

Dank ihrer flexiblen Architektur bietet die HAL 39xy-Sensorfamilie viele Konfigurationsmöglichkeiten. Sie verfügt über einen leistungsstarken DSP und einen eingebetteten Mikrocontroller. Der DSP sorgt für eine schnelle Signalverarbeitung, während der Mikrocontroller die Schnittstellenkonfiguration und die Überwachung der funktionalen Sicherheit übernimmt. TDK-Micronas bietet die Entwicklung kundenspezifischer Firmware für den DSP und den Mikrocontroller an.

Zusammen mit dem flexiblen Hall-Sensor-Frontend können Kunden so neue Anwendungen realisieren. Die innovative Architektur erleichtert den Kunden die Entwicklung neuer Lösungen und beschleunigt die Prototypenentwicklung. Sie ermöglicht auch eine schnelle und einfache Anpassung an Veränderungen bei Schnittstellenstandards, wie SENT, SPI und PSI5.

Gesehen auf der Electronica

Muster sollen im ersten Quartal 2019 verfügbar sein. Weitere Sensorvarianten, zum Beispiel eine Dual-Die-Version mit Redundanzfunktion oder mit integrierten Kondensatoren befinden sich in der Entwicklung. Zu sehen war die neue Sensorlinie vom 13. bis 16. November 2018 während der Electronica in München.

Die wichtigsten Daten auf einen Blick

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