Neue Technologien für das Leiterplattendesign

Mentor, ein Geschäftsbereich von Siemens, wird in diesem Jahr erstmals auf der electronica, 13. bis 16. November 2018 in München, mit einem eigenen Stand vertreten sein. In Halle A3, Stand 572 präsentiert das Unternehmen neue Technologien für das Leiterplattendesign.

Die Anforderungen an die Leiterplatten-Entwicklungsteams waren noch nie so hoch wie heute, denn sie müssen bei der Entwicklung differenzierter Produkte die Unternehmensziele hinsichtlich Termin- und Kostenmanagement erreichen. Mentor arbeitet eng mit seinen Kunden zusammen für eine optimale Unterstützung der Leiterplatten-Engineering-Teams. Damit sie trotz zunehmender Komplexität erfolgreich sind, unternehmensübergreifend zusammenarbeiten, die Zuverlässigkeit und Qualität der Produkte gewährleisten und ihr institutionelles geistiges Eigentum verwalten können.

Auf der electronica stellt Mentor Technologien vor, die den Erfolg ihres Leiterplattenprojekts steigern sollen. Die Präsentationen zu den wichtigsten Technologiebereichen umfassen: Multi-Board-System-Design, 3D PCB-Design, Beschleunigung und Optimierung von Designs, ECAD/MCAD-Co-Design, Designverifizierung, Herstellbarkeitsanalyse und Hardware-Engineering. Darüber hinaus zeigt Mentor die technologischen Highlights der neuesten Versionen von Xpedition für Enterprise-PCB-Systems-Design, HyperLynx für Simulation und Analyse sowie von PADS Professional für Mainstream-PCB-Design.

Die Mentor Graphics Corporation gehört zu den weltweit führenden Unternehmen, die Software- und Hardwarelösungen für die Entwicklung elektronischer Schaltungen anbieten. Zu Mentors Portfolio gehören Produkte, Beratungs- und Supportdienstleistungen für die Elektronik-, Halbleiter- und Systemhersteller. 

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